隨著集成電路（IC）工藝制程的不斷微縮和集成度的持續(xù)提升，芯片內(nèi)部的信號(hào)頻率日益增高，電磁兼容性（EMC）問(wèn)題已成為制約集成電路可靠性、降噪能力及系統(tǒng)穩(wěn)定性的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。本研究旨在系統(tǒng)分析集成電路中的電磁兼容性問(wèn)題，探討相關(guān)設(shè)計(jì)方法，并展望未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

1. ICS中EMC問(wèn)題的成因分析